Arıza analizi, bir ürün veya bileşenin neden başarısız olduğunun nedenlerine yönelik kapsamlı, adli bir araştırmadır. Arızalı ürünler veya bileşenlerle çalışan adli tıp mühendisleri, bir arızanın arkasındaki belirli temel nedenleri belirlemek ve değerlendirmek için çeşitli inceleme teknikleri ve test yöntemleri kullanır.
Ürün arızaları sadece bir rahatsızlıktan daha fazlası olabilir, halk ve çevre için önemli riskler oluşturabilirler. Bir neden belirlendikten sonra, gelecekteki arızaları önlemek için ürünü değiştirmek veya yeniden tasarlamak için adımlar atılabilir. Potansiyel arıza alanlarını belirlemek ve bir ürün piyasaya sürülmeden önce eksiklikleri gidermek için ürün prototipleme aşamasında belirli tipte arıza analizi teknikleri uygulanabilir.
Arıza analizi, üreticilere aşağıdaki faydaları sağlar:
- Nihai müşteriler için hayal kırıklığı ve bir markanın itibarına zarar verme riskinden kaçının
- Ürünlerin kalitesini ve güvenliğini iyileştirin ve benzer cihazlarda gelecekteki arıza riskini azaltın
Kuruluşumuz, elektrikli ve elektronik ürün ve bileşen üreticilerine arıza analizi testi, malzeme ve ürün değerlendirme hizmetleri ve güvenilirlik testi sağlamak için Singapur'da ve dünyanın diğer büyük üretim merkezlerinde Arıza Analiz Merkezleri işletmektedir.
Baskılı devre kartları (PCB'ler), baskılı devre kartı düzenekleri (PCBA'lar), entegre devreler (IC'ler), kapasitörler, konektörler, piller, kontrolörler, kablolar ve anahtarlar dahil olmak üzere çok çeşitli ürün ve bileşenleri test etmek için donanımlıyız. Deneyimli mühendislerimiz ve analistlerimizle birlikte son teknoloji test ekipmanlarımız, programınız ve bütçeniz dahilinde en zorlu test gereksinimlerini karşılayabilir.
Kuruluşumuzun Arıza Analiz Merkezleri, elektrikli ve elektronik ürünler ve bileşenler için eksiksiz bir test ve muayene hizmetleri yelpazesi sunar:
- Kaplama/ince film değerlendirmesi - kaplama kimyası, kalınlık, yön ve kalite değerlendirmeleri ile yapışma testi dahil.
- PCB değerlendirmesi - kalınlık ve homojenlik için kaplama tabakası değerlendirmeleri, tabaka delaminasyon değerlendirmeleri ve lehim ısı direnci gibi.
- Ürün değerlendirmesi - iç yapı veya kusurlar için x-ışını radyografisi, eğri testi ile elektriksel karakterizasyon, bilyeli ızgara dizisi (BGA) bağlantıları için boya ve gözetleme testleri ve lehimlenebilirlik testi dahil.
- Güvenilirlik değerlendirmesi - termal döngü ve termal şok testinin ardından yapılan inceleme, nem testi ve tuz püskürtme testi dahil.
- Yüzey analizi - x-ışını fotoelektron spektroskopisi (XPS) ve atomik kuvvet mikroskobu (AFM) ve diğer teknikleri kullanarak.
- Termal analiz - diğer yöntemler arasında diferansiyel taramalı kalorimetri (DSC), termogravimetrik analiz (TGA) ve termomekanik analiz (TMA) kullanılır.
- Kimyasal analiz - endüktif olarak eşleştirilmiş plazma kütle spektrometrisi (ICP-MS), Fournier transform kızılötesi spektroskopisi (FTIR) ve gaz kromatografisi kütle spektrometrisi (GC-MS) dahil.
- Mekanik testler - çekme testi, yorulma testi ve titreşim testi gibi.
- Elektromanyetik uyumluluk (EMC) testi - yayılan ve iletilen emisyonlar ve bağışıklık için.
- Elektriksel güvenlik testi - izolasyon bariyerleri ve sızıntı ve boşluk mesafeleri dahil.
Elektrik ve Elektronik Ürünler için Arıza Analizi söz konusu olduğunda Science by EUROLAB, 25 yılı aşkın endüstriyel laboratuvar tecrübesi, uzman ekibi ve son teknoloji araçları ile sizlere en iyi hizmeti sunmayı taahhüt eder.
